PCB正負片工藝之爭，還是行業洗牌？

近期深圳某創PCB工廠在網站上發布文章攻擊PCB負片工藝，歪曲事實，誤導消費者，喪失了起碼的行業責任以及商業底線。那究竟是什么原因讓深圳某創做出如此有失風度的行為呢？正負片工藝之間究竟有什么區別呢？諸位看官聽小編慢慢道來。

一、正片和負片的區別：

（一）正片：沉銅—整板電鍍（加厚8到10um）—貼干膜—圖鍍（在加厚到成品35um）—鍍鉛錫—蝕刻（鍍鉛錫的地方是要保留的，干膜蓋住的地方是要蝕刻掉的）。

（二）負片：沉銅—整板電鍍（直接加厚到表銅35um）—貼干膜—蝕刻（貼干膜的地方保留，未貼膜的地方蝕刻掉）

（三）關于某創說的負片工藝危害問題（以下是某創發表的文章截圖）：

看了這幾點攻擊負片工藝的論點，想必對PCB生產環節了解的人眼淚都要笑出來了。原因如下：

1、鉆孔會不會鉆偏移，偏移的大小取決鉆孔機器本身控制的精度，精度越高偏移越小，沒有任何一個工廠可以鉆出和資料的坐標一模一樣的孔來，只能讓精度無限接近坐標資料，這個和正負片沒有什么關系；

2、對位是否偏移，取決于對位的精度。就是現在的機器對位也有誤差，這個和正負片仍然沒有任何關系；

3、焊環是否要足夠大，這個取決于板子的成品銅厚，銅越厚補償越大，這是所有的工廠都一樣的，就是正片在做資料的時候也會補償，補償的大小取決于工廠的設備能力。不是說客戶的資料拿過來就無限地加大，我們做出來的板子要滿足IPC標準。

4、關于插件孔的干膜封孔能力，干膜有銅孔封到6.0mm肯定是沒有問題的，如果超出這孔徑負片確實做不出來半孔，任何一個工藝都有一定的短板。

（四）關于某創說的負片工藝的優點是成本低：

哈哈，不知道的還以為某創是客觀的評價成本問題，實則是在混淆視聽，讓人產生一種使用負片就是為了降低成本的錯覺。其心可誅！實際情況如下：

1、杭州捷配極速打樣工廠作為一個以用戶為中心的企業，我們必須在確保品質的前提下才考慮成本，插件孔走負片控制不好會導致孔內無銅，造成很大的報廢，所以走負片要求會更高，

2、沉銅的時候如果一個板子有10%的線路，我們走負片會按整板100%的面積鍍銅，90%的面銅將浪費蝕刻掉，那么銅缸里的銅球和藥水會損耗的很快，這樣算下來成本不會比鍍錫少。

3、孔內的銅不敢保證全部有：

這個問題每個廠都會出現，只要鍍錫不良走正片照樣會出現，孔內一面有銅一面沒有銅測試也會通過，這個與正負片沒有關系，相反負片更容易發現，原因干膜破了板子在蝕刻的時候很容易進蝕刻液，孔內的銅就會很容易被蝕刻完，鍍錫不良可能一半鍍上了錫一半沒有，那么一半就有銅一半沒有，另外我們的板子出貨前100%全部經過測試。

（五）負片的優點：

1、無銅孔：

孔不用干膜封住直接蝕刻可100%保證無銅，相反做正片就不一樣了，如果干膜稍微有個小洞孔內肯定要鍍上錫。這樣蝕刻的時候孔內的銅就蝕刻不掉，批量廠都會選擇走二次鉆孔，但樣板不會第一時間太長第二成本太高，就是檢驗在厲害還是不可能杜絕漏檢，曾經我在一個廠就是因為非金屬孔太多我們沒有走二鉆，總是漏檢客戶老是投訴最嚴重的一次事故，高壓板因為孔內有銅導致擊穿，各項損失賠了近50萬問題處理了1年時間，后續所有的板子無銅孔全部走二次鉆孔。

2、鍍銅均勻性：

整板鍍銅比圖形鍍均勻性要好，因為他是整板鍍銅所以孔內和表銅都會比圖鍍均勻，圖鍍因為圖形分布不均勻在加上都是樣板，同一掛上有幾種料號他要考慮每個板子的圖形來打電流，這樣可能有些銅厚達到了有些沒有。

3、鍍銅只鍍了一次，銅分層的幾率偏低。

正片的板子他要經過兩次的鍍銅，都知道如果鍍層下有氧化及有油劑的時候，經過高溫銅層容易分離，我們目前做負片是只做一次鍍銅，大家可以想想銅分層兩次的機率大還是一次的機率大。

4、都知道日本人的板子都要求嚴并且要求比較高，日本人的板子和很多日資電路板廠都選擇用負片生產，說明這項工藝肯定是沒有問題的是認可的。另外我們工廠服務了上萬家客戶，也沒有因為是負片工藝導致品質問題。